解决SMT贴片加工中器件开裂的方法 2020/11/04

在SMT贴片加工组装生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器，MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致，包括热应力和机械应力，即为热应力造成的MLCC器件的开裂现象，片...

针对PCBA测试中的ICT测试技术进行介绍 2020/10/27

针对PCBA测试中的ICT测试技术进行介绍。 ICT测试时主要通过测试探针接触PCBA板上的测试点，可以检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、...

简述SMT贴片加工是如何检查短路的 2020/10/16

简述SMT贴片加工是如何检查短路的？ 1、人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。 2、在...

介绍PCBA加工厂的几个重要评估指标 2020/09/29

PCBA加工厂中除了设备还有资质认同，其实还有很多我们容易忽视的关键指标，很多也是我们容易忽视的细节。往往容易被忽视的才是能直接体现一个公司内在实力的地方。这也是PCBA工...

针对贴片加工中元器件移位的原因分析 2020/09/15

SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移...