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简述关于PCBA加工透锡要求是什么

       在PCBA加工生产过程当中关于pcba透锡的选择也是很重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。
       根据IPC标准,通孔焊点的透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,PCBA加工透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,则要求50%以上。
       PCBA加工透锡不好主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。
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