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COB制程为什么要在SMT贴片加工作业之后

       COB制程为什么要在SMT贴片加工作业之后?
       执行COB制程以前,须要先完成SMT贴片加工作业,这是因为SMT需要使用钢板来印刷锡膏,而钢板须平铺于空的电路板上面,可以想象成使用模板喷漆,可是喷漆变成涂漆,如果要涂漆的墙面上已经有高起来的东西,那么模板就无法平贴于墙面,突出来的漆就无法平整;钢板就相当于模板,如果电路板上面已经有了其他高出表面的零件,那钢板就无法平贴于电路板,那印出来的锡膏厚度就会不平均,而锡膏厚度则会影响到后续的零件吃锡,太多的锡膏会造成零件短路,锡膏太少则会造成空焊;再加上印刷锡膏时需要用到刮刀而且会施加压力,如果电路板上已经有零件,还有可能被压坏掉。
       如果先把COB完成就,就会在电路板上面形成一个类圆形的小丘陵,这样就无法在使用钢板来印刷锡膏,也就无法把其他的电子零件焊接于电路板,而且印刷锡膏的电路板还得经过240-250℃的高温回焊炉,一般COB的封胶大多无法承受这样的高温而产生脆化,造成质量上的不稳定。
       所以COB制程通常是摆在SMT贴片加工以后的一道制程。再加上COB封胶以后一般是属于不可逆的制程,也就是无法返工修理,所以一般会摆在电路板组装的下一道,而且还要确定板子的电气特性没有问题了才执行COB的制程。
       其实如果纯粹以COB的角度来看,COB制程应该尽早完成,因为电路板上的金层在经过SMT之后会稍微氧化,而且回焊炉的高温也会造成板弯板翘的现象,这些不利COB的作业,但基于目前电子业制程的需求,还是得有一些取舍。
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